SANTO DOMINGO.-La Dirección General de Cooperación Multilateral (DIGECOOM) y el Instituto Tecnológico de Santo Domingo (INTEC) suscribieron un memorando de entendimiento para trabajar junto a la consultora británica ARUP en el primer Plan Nacional de Resiliencia que tendrá país alguno.
En virtud del documento firmado, INTEC organizará un taller durante los días 7 y 8 de diciembre en el cual ARUP facilitará la discusión entre los actores públicos y privados, ONGs y organismos internacionales, utilizando la metodología del círculo de la resiliencia.
El seminario dará inicio formal al Programa Perfil de Resiliencia para la República Dominicana, cuyos resultados orientarán en lo adelante las políticas públicas del país, procurando la prevención de desastres, así como una mayor capacidad de resistencia frente a choques externos de tipo climático y sísmico.
El pacto fue suscrito entre el rector del INTEC, Rolando Guzmán y el director General de Cooperación Multilateral y ordenador Nacional de los Fondos Europeos para el Desarrollo, embajador Antonio Vargas Hernández, quienes coincidieron en valorar la importancia del convenio para elevar los niveles de prevención, mitigación y respuesta del país ante fenómenos naturales.
La firma se realizó en el Salón de la Rectoría de la universidad y contó además con la presencia del embajador dominicano en Londres, Federico Cuello y Emerzon Vegazo, Director Sector Económico y Apoyo al Sector Privado de la Dirección General de Cooperación Multilateral. Además, por el INTEC asistió Víctor Gómez, Vicerrector Investigación y Vinculación; Ailin Lockward, Directora de Relaciones Interinstitucionales y Luis Sosa, Coordinador de Relaciones Institucionales.
El programa identificará y mapeará las fortalezas y debilidades contra los peligros y desastres naturales y el cambio climático en el país, revelará áreas de mejora y planificará formas innovadoras para mitigar, reducir y adaptarse en contra de los riesgos, con la finalidad de informar sobre las políticas públicas y proyectos de infraestructura.